Innovating@Sun コミュニティ ご購入について (0120-33-9096) マイ・アカウント 日本 [Change] 日本語

UltraSPARC III Cu プロセッサ
特長、機能および利点


特長、機能および利点
   仕様
   詳細データ
 


投資保護

特長:バイナリ互換性

機能:以前のあらゆるSPARC[r]プロセッサ向けに書かれたアプリケーションのバイナリコードが実行可能

利点:UltraSPARC[r]プロセッサをベースとしたシステム間の移行が容易。互換性の維持によりアプリケーション投資が長期的に保護される。すでに15年以上にわたってバイナリ互換性を保持

ページ先頭へ


優れた信頼性

特長:Uptime Bus、エラー除去とリカバリ、外部データ・インタフェースのECC(エラー修正コード)保護

機能:Uptime Busは、メインバスがアクセス不能になった場合にシステムバスのエラー診断を可能にします。ECCは保存されたデータと送信データの整合性を確保。エラー除去とリカバリは、マルチプロセッサ・システムでエラーが伝授しないよう、コピーバック・エラーをマーキングする機能

利点:マルチプロセッサ・システムにエラー抑制・除去機能を提供。アップタイム、診断機能、システム全体の信頼性が向上

ページ先頭へ


スケーラビリティ

特長:最大16GBのメインメモリを2.4Gb/秒でアドレシングできるオンチップのメモリ・コントローラ。システムバス・インタフェースには150MHzで動作するSun[tm] Fireplaneインターコネクトを採用

機能:CPUを増設するごとに利用可能なシステムメモリが増加。Sun Fireplaneインターコネクトは1システムあたり1000CPU以上に対応可能

利点:システムメモリ帯域幅はプロセッサ数に合わせてシームレスに拡張でき、計算能力はほぼリニアに向上するため、キャパシティ・ニーズが高まってもTCOを低く抑えることが可能

ページ先頭へ


ハイパフォーマンス

特長:64bitのデータ・アドレシング、4ウェイ・スーパースケーラ、14ステージのノンストーリング・パイプライン、投機的実行、オンチップのメモリ・コントローラとL2タグ、最大8MBの外部L2キャッシュ、先進的なプロセッサ製造技術(銅配線、低誘電率層間絶縁膜)

機能:プロセッサ、アプリケーション、OSを大量の物理メモリに対応させ、メモリ・レイテンシの短縮、シグナリング改善、省電力などを実現。VIS[tm]命令セットによりグラフィックスやネットワーキング・データの操作も簡単

利点:新たな特長が加わったアーキテクチャでアプリケーション・レベルの総合的なシステム性能を改善

ページ先頭へ