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スケーラブルなシステム性能： |
- プロセッサごとに16GBのメモリ・サブシステムを搭載
- プロセッサ数が増えるにつれて利用可能なシステム・メモリも増加
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ソフトウェアサポートの強化： |
- Solarisオペレーティングシステムによるマルチプロセッサ（MP）のスケーラビリティ
- UltraSPARC IIIの性能を引き出すSun Studio開発環境
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新設計のCPUコア： |
- 4ウェイスーパースケーラ（4命令／サイクルを持続可能）
- 実行パイプライン数6（整数×2、FP／VIS命令セット×2、ロード／ストア×1、分岐×1）
- 14ステージのノンストーリング・パイプライン
- ネットワーキングとメディア・アプリケーションを加速するVIS命令セット
- Javaプログラミング・コードなどの変換済みコードを加速するジャンプ・ターゲット登録命令
- 分岐命令とメモリ読込の投機的実行
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UltraSPARC III Cuプロセッサの特長： |
- L1キャッシュ：データ64KB 4ウェイ、命令32KB 4ウェイ、ライト2KB、プリフェッチ2KB
- L2キャッシュ：オンチップのタグRAMとコントローラで1MB、4MBまたは8MBの外部キャッシュをサポート
- オンチップのメモリ・コントローラで最大16GBのメイン・メモリを2.4Gb／秒でアドレシング可能
- システムバス・インタフェースには150MHzのSun Fireplaneインターコネクトを利用
- Energy Star（1/2〜1/32モード）対応のクロック制御
- 銅配線によりシグナリング性能向上、および低消費電力化を実現
- 低誘電率層間絶縁膜により平行ワイヤ間の絶縁性が向上
- 表面構造の微細化に伴うキャパシタンス低下を補うため窒化ゲート酸化膜を採用
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システムバスのアーキテクチャ： |
- クロック周波数150MHz
- CPUとシステムバスのクロック比設定：4:1、5:1、6:1、7:1
- 分散型バス・アービトレーション
- 高速オンチップ・スヌープタグによりシステムバス性能を維持
- 大規模でデータ幅の広いクロスバースイッチ
- システムASICによるUPA64Sグラフィックス・インタフェース
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物理的な特長： |
- 1368ピンのフリップチップ・セラミックLGA（Land Grid Array）
- トランジスタ数：ロジック1,100万、RAM 1,200万、その他600万
- クロック周波数：900 MHz、1,050 MHz、1,200MHz
- コア電圧1.6V
- 最大消費電力65W（900 MHz）
- CMOSプロセス：0.15ミクロン、7層の銅配線
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