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Sun Fire X2270 - 仕様
Sun Fire X2270 Server

仕様

最新のインテル Xeonプロセッサー5500番台を搭載(1〜2CPU)し、 HPTCアプリケーション/MonteCarloシミュレーション/石油開発/EDAアプリケーションにおいて、 より高速な浮動小数点演算を実現することができます。


主な仕様

  • 1Uの筐体に、クアッドコアのインテルXeonプロセッサー5500番台を最大2ソケット搭載可能
  • 12のDIMMスロットを備え、最大48GB(1333MHz/1066MHzのDDR3 DIMM)メモリを搭載可能
  • 最大4台のディスク・ドライブでRAID 0, 1, 10, 5構成が可能(Microsoft Windows環境)
  • 標準で10/100/1000BASE-T Ethernetを2ポート、USB 2.0を5ポート、PCI-Express Gen2(x16)を1スロット(コネクタ形状は x16)装備
  • サービス・プロセッサ(ILOM)を装備(オプション)
  • Sun Serviceによるワールドワイドのサービス提供
 
     
プロセッサ
プロセッサ種別 インテル Xeonプロセッサー 5500番台

モデル・ナンバー
  • インテル Xeonプロセッサー X5570
    (4コア、2.93GHz、8MBキャッシュ、95W、6.4GT/s QPI、DDR3-1333)
  • インテル Xeonプロセッサー X5550
    (4コア、2.66GHz、8MBキャッシュ、95W、6.4GT/s QPI、DDR3-1333)
  • インテル Xeonプロセッサー E5540
    (4コア、2.53GHz、8MBキャッシュ、80W、5.86GT/s QPI、DDR3-1066)
  • インテル Xeonプロセッサー L5520
    (4コア、2.26GHz、8MBキャッシュ、60W、5.86GT/s QPI、DDR3-1066)
  • インテル Xeonプロセッサー E5504
    (4コア、2.00GHz、4MBキャッシュ、80W、4.8GT/s QPI、DDR3-800)

搭載可能最大プロセッサ数 2

チップセット インテル5500チップセット
メモリ
メイン・メモリ DDR3-1333/DDR3-1066/DDR3-800 レジスタ付(registered)DIMM ECC/拡張ECC機能

スロット数 合計12(CPUソケット毎に6)

標準容量 2GB (2GB×1)〜92GB(8GB×12)

増設単位 2GB/4GB/8GB
システム内蔵記憶装置
インタフェース オンボード SATA(6ポート)

ディスク・ドライブ(オプション) SATA HDD:1TB(7200回転)/500GB(7200回転)
SATA SSD:32GB
(SSD と HDD は混在可能)

ドライブ・ベイ 4(3.5inch フォーム・ファクタ、ホットプラグ対応)

RAID構成 RAID 0, 1, 10, 5
(Microsoft Windows環境のみ、RAIDを構成する場合は同じタイプのドライブで統一。)

フラッシュ・モジュール 2
標準統合インタフェース
Ethernet 10/100/1000BASE-T(RJ45)×2

シリアル 1(RJ45、モデム接続不可、オプションのサービス・プロセッサと共用)

USB USB 2.0×5(前面×2、背面×2、内部×1)

PCI Express Gen2(x16) 1(ロープロファイル/MD2、コネクタ形状は x16)

グラフィックス ASPEED AST2100(DB15)(サービス・プロセッサと共にオプション)
サービス・プロセッサ(オプション)
ILOM IPMI 2.0、SNMP、DMTF SMASH、リモートKVMSなど

Ethernet 10/100BASE-T(RJ45)×1

シリアル 1(RJ45、モデム接続不可)
オペレーティングシステム
Solaris OS
  • Solaris 10 OS 10/08
  • OpenSolaris 2008.11

その他のOS
  • Red Hat Enterprise Linux 4
  • Red Hat Enterprise Linux 5
  • SUSE Linux Enterprise Server 10
  • VMware ESX 3.5
  • Microsoft Windows Server 2003
  • Microsoft Windows Server 2008
ラックマウント
ラックマウント オプションのスライドレール・キット(X8347A, X8348A)により、
  • Sun Rack 900-38
  • Sun Rack 1000-38
  • Sun Rack 1000-42
  • Sun Rack II
  • 4ポストで前後の支柱取り付け間隔が610mm〜915mmのEIA 310-Dに準拠した19inchラックに設置可能
電源
定格電源 100V〜240V

定格周波数 50Hz〜60Hz

定格電流 6A@100V

入力電流 6A@100V

消費電力*50 600VA 570W

発熱量 1,950BTU/時 491kcal/時 2,061KJ/時

台数 1台

省エネ法に基づくエネルギー消費効率*60 記載対象外
寸法(突起物を含まず)と重量
幅/奥行/高さ/最大重量 43.6cm/65.0cm/4.3cm(1U)/13.9kg
動作環境
温度
  • 動作時 : 5℃〜35℃*70
  • 非動作時:-40℃〜68℃

湿度(結露しないこと)
  • 動作時 :7%〜93% RH
  • 非動作時:93% RH

高度
  • 動作時 :3,000m
  • 非動作時:10,000m

振動
  • 動作時 :0.12G, 5-500Hz(正弦波振動、XY軸)0.17G, 5-500Hz(正弦波振動、Z軸)
  • 非動作時:0.3G, 5-500Hz(正弦波振動、XY軸)0.6G, 5-500Hz(正弦波振動、Z軸)

衝撃
  • 動作時 :3.5G, 11ms(正弦半波)

騒音
  • 動作時    :7.5bels
  • アイドリング時:7bels
主な準拠規格(下記の条件に適合またはこれを下回る)
安全性 UL60950、EN60950、他

RFI/EMI EN55022 Class A、VCC Class A、他

イミニュティ EN55024、他

(*50)エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める復号論理性能で除したものです。
(*60) 消費電力は、定格電流を元に算出した最大値です。実消費電力ではありません。
(*70) 300mの高度上昇に伴い温度上限値が1℃減少します。
(*80) 適合している規格の中から、代表的なものを記載しています。

製品仕様は変更される可能性のあるデータです。ご使用の際には最新のものをご確認ください。
本製品の保証内容の詳細については、http://jp.sun.com/service/support/warranty/ をご参照ください。


[1] 8GB DDR3DIMMをサポート予定
[2] サポート予定
[3] サポート予定

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